從交聯(lián)機(jī)理的角度可把有機(jī)硅灌封材料分為縮合型和加成型兩種。

   縮合型有機(jī)硅灌封料系以端羥基聚二有機(jī)基硅氧烷為基礎(chǔ)聚合物，多官能硅烷或硅氧烷為交聯(lián)劑,在催化劑作用下,室溫下遇濕氣或混勻即可發(fā)生縮合反應(yīng) ，形成網(wǎng)絡(luò)狀彈性體。固化過程中有水、二氧化碳、甲醇和乙醇等小分子化合物放出。

   加成型有機(jī)硅灌封料是司貝爾氫硅化反應(yīng)在硅橡膠硫化中的一個重要發(fā)展與應(yīng)用。其原理是由含乙烯基的硅氧烷與含Si—H 鍵硅氧烷,在第八族過渡金屬化合物(如 Pt)催化下進(jìn)行氫硅化加成反應(yīng)，形成新的 Si—C 鍵，使線型硅氧烷交聯(lián)成為網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。加成型有機(jī)硅灌封材料在固化過程中無小分子產(chǎn)生，收縮率小，工藝適應(yīng)性好，生產(chǎn)效率高。加成型有機(jī)硅灌封材料自出現(xiàn)以來，發(fā)展很快，有取代縮合型有機(jī)硅灌封材料的趨勢。

   采用低粘度的乙烯基硅油和低含氫硅油，以高純石英粉為填料，以鉑絡(luò)合物為催化劑，制備雙組分加成型液體灌封硅橡膠，通過改變石英粉的用量、含氫硅油的含氫量、硅氫與乙烯基的摩爾比得到不同交聯(lián)密度的硅橡膠，通過對交聯(lián)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，優(yōu)化加成型液體灌封硅橡膠的性能，得到優(yōu)良的力學(xué)性能和電性能。

   傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料多為金屬和金屬氧化物及其它非金屬材料(如石墨、炭黑、A1N、SiC 等)。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步和工業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展，許多特殊場合如航空、航天和電子電氣領(lǐng)域?qū)?dǎo)熱材料提出了新的要求，希望材料具有優(yōu)良的綜合性能，既能夠?yàn)殡娮釉骷峁┌踩煽康纳嵬緩剑帜芷鸬浇^緣和減振作用，導(dǎo)熱橡膠正好滿足了這一要求，導(dǎo)熱硅橡膠是其中典型的代表[3]。普通硅橡膠的導(dǎo)熱性能較差，熱導(dǎo)率通常只0.2W/m·K 左右；加入導(dǎo)熱填料可提高硅橡膠的導(dǎo)熱性能。常用的導(dǎo)熱填料有金屬粉末(如Al、Ag、Cu 等)、金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO 等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN 等)及非金屬材料(如SiC、石墨、炭黑等)。同金屬粉末相比，金屬氧化物、金屬氮化物的導(dǎo)熱性雖然較差，但能保證硅橡膠具有良好的電絕緣性能。金屬氧化物中Al2O3 是最常用的導(dǎo)熱填料；金屬氮化物中，SiN、AlN是最常用的導(dǎo)熱填料。這些導(dǎo)熱填料各有優(yōu)缺點(diǎn)，金屬以及非金屬填料具有較好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性，而其化合物則具有較高的電絕緣性。填料的熱導(dǎo)率不僅與材料本身有關(guān)，而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。一般而言，纖維狀或箔片狀的導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱效果更好。