硅橡膠的使用范圍很廣，如建筑幕墻、節(jié)能門窗、中空玻璃、裝配式建筑、環(huán)保內(nèi)裝、汽車制造、機(jī)場道橋等，此外還在新能源、電子電器等方面有重要應(yīng)用。本期《技術(shù)專欄》，硅寶科技工程師將帶您走近硅橡膠在電子電器中的應(yīng)用。

電子電器中需要使用高導(dǎo)熱的絕緣材料，以有效去除電子設(shè)備所產(chǎn)生的熱量，從而保證電子元器件在各種使用溫度下仍能正常運(yùn)行，以確保產(chǎn)品的使用壽命和質(zhì)量可靠性。電子設(shè)備中的散熱問題可通過導(dǎo)熱材料來解決，而導(dǎo)熱硅橡膠是導(dǎo)熱材料中的重要一員，是一種典型的高分子復(fù)合材料，其導(dǎo)熱性能主要由硅橡膠基體、填料和加工工藝等決定。硅寶科技一直在研究性能優(yōu)異的有機(jī)硅導(dǎo)熱材料，用以解決電子電器設(shè)備散熱的問題，并提供了各類導(dǎo)熱產(chǎn)品的應(yīng)用解決方案。

1．導(dǎo)熱灌封硅橡膠

灌封就是將液態(tài)復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的高分子絕緣材料。灌封又分為局部灌封和整體灌封。局部灌封是指對(duì)大功率器件進(jìn)行灌封，使其通過導(dǎo)熱灌封硅橡膠材料與散熱體連接在一起，讓產(chǎn)生的熱量能夠迅速的傳到散熱體。整體灌封是對(duì)電子產(chǎn)品內(nèi)部所有元器件全部進(jìn)行灌封，使其產(chǎn)生的熱量能夠迅速擴(kuò)散，直接散發(fā)到外界環(huán)境中。導(dǎo)熱灌封硅橡膠一般是雙組分，使用時(shí)將兩組分混合排泡后，灌封到需要的部位上，硫化成彈性體。此類產(chǎn)品不僅有散熱絕緣作用，而且具備減震和三防的作用，目前廣泛應(yīng)用于LED電源、球泡燈內(nèi)置電源、電動(dòng)汽車電池組件和充電樁電源模塊，以及一些電子器件的粘接灌封，起到散熱、密封、減震的作用。

硅寶導(dǎo)熱灌封硅橡膠產(chǎn)品主要有硅寶4808電子導(dǎo)熱灌封膠和硅寶4926系列導(dǎo)熱灌封膠，其中硅寶4808為縮合型導(dǎo)熱灌封膠，混合比例為（5~10）:1，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和粘接性，硅寶4926為加成型導(dǎo)熱灌封膠，混合比例為1:1，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性。

2. 導(dǎo)熱阻燃硅橡膠

近年來，導(dǎo)熱阻燃型硅橡膠已經(jīng)慢慢成為電子電器行業(yè)中硅橡膠材料的重要一員。大功率散熱的場合，如半導(dǎo)體和散熱器的粘合、管心的保護(hù)、管殼的密封、電子整流器、熱敏電阻器的導(dǎo)熱絕緣，微包裝中多層板的導(dǎo)熱絕緣組裝和鋰電池的導(dǎo)熱灌封等都需要不同性能指標(biāo)的導(dǎo)熱阻燃絕緣硅橡膠。硅寶4815單組分有機(jī)硅密封膠，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱填料、阻燃劑與基礎(chǔ)聚合物的完美結(jié)合使其熱導(dǎo)率超過0.7 W/（m·K），阻燃達(dá)到UL94 V-0級(jí)，適用于導(dǎo)熱和阻燃均要求較高的汽車模塊、電路模塊和PCB板等電子電器產(chǎn)品中。

3. 導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱硅脂是硅油和導(dǎo)熱填料的機(jī)械混合膏狀物，具有隨時(shí)定型、熱導(dǎo)率高、不固化、對(duì)界面材料無腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。在電子電器設(shè)備中，各種電子元件之間有許多接觸面和裝配面，它們之間存在著的空隙，會(huì)導(dǎo)致熱流不暢，為解決這一問題，通常在接觸面之間填充導(dǎo)熱硅脂，利用導(dǎo)熱硅脂的流動(dòng)來排除界面間的空氣，降低乃至消除熱阻，而且便于后期的維護(hù)更換使用。硅寶GZ系列導(dǎo)熱硅脂，熱導(dǎo)率可調(diào)，從1.2~4.0W/（m·K），滿足不同的填充環(huán)境，同時(shí)具有低揮發(fā)分和低油離度的優(yōu)點(diǎn)，能很好地解決電子元器件的熱量傳遞問題，常用于CPU與散熱器、大功率三極管與散熱片、LED照明芯片與散熱底座等之間的填充散熱。

4. 導(dǎo)熱墊片

導(dǎo)熱墊片是經(jīng)過特殊的生產(chǎn)工藝加工而制成的片狀導(dǎo)熱絕緣硅橡膠材料，具有天然表面粘性，高熱導(dǎo)率、高耐壓縮性、高緩沖性等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于發(fā)熱器件與散熱片及機(jī)殼的縫隙填充，因其材質(zhì)柔軟及在低壓迫力作用下的良好彈性變量，還可用于器件表面，為粗糙表面構(gòu)造密合接觸，減少空氣熱阻抗，很好地解決了其它材料表面易積存灰塵等缺點(diǎn)。硅寶GB系列導(dǎo)熱墊片，熱導(dǎo)率從1.0~4.0W/（m·K），具有良好的導(dǎo)熱絕緣性能，阻燃達(dá)到V-0級(jí)。廣泛應(yīng)用于航空航天、電子電器領(lǐng)域中需要散熱和傳熱的部位，如LED組件、熱管組件、芯片散熱、電池模組等的導(dǎo)熱。

小結(jié)：

導(dǎo)熱硅橡膠材料在電子電器領(lǐng)域中的應(yīng)用已越來越廣泛，有著非常好的發(fā)展前景，目前也有越來越多的企業(yè)投身到導(dǎo)熱硅橡膠材料的研發(fā)中。硅寶科技多年前就從市場需求著手，開始從事各種性能導(dǎo)熱硅橡膠材料的研究，未來還將繼續(xù)為此努力。