CY-9038 導熱硅脂

特 性: 改性聚硅氧烷脂類 

優(yōu)   點: 優(yōu)異的導熱性和散熱性

高導熱系數提高電子元器件的穩(wěn)定性和可靠性、使用方便、經濟

概 述   本品是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成導熱型 有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU 等電子元器件的 導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

注：本數據表所列數值只敘述了本產品典型的性質，不代表規(guī)格范圍。

應用領域 本品主要用于電子元器件如功率放大器、晶體管、電子管、CPU 等的導熱散熱。

使用方法 本品直接涂布于需要散熱的電子元器件表面，然后再與散熱片相接觸即可。使 用溫度為-50~200℃。

包裝規(guī)格 本品以 20Kg 塑料桶或 200Kg 鐵桶包裝。

儲存運輸 本品為非危險品。貯運時注意防潮及防止酸、堿等雜質混入。常溫下貯存期為 一年。

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